有人認為強度過量的電暈處理可以增加薄膜附著性和干燥性，其實這完全是錯誤的。電暈處理應當適度，并非電暈處理強度越高越好。電暈過度處理會產生損害薄膜的密封性能、降低阻隔性、保鮮性變差，膜層粘連、印膜粘拉脫落、熱封強度差等不良后果，嚴重時還會產生電暈擊穿的微孔現象。

   BOPA膜電暈擊穿發生概率很少,產生擊穿出孔更少見，但一旦出現會非常隱蔽，難以發現，使企業難以找到真正的原因。

    四川有家客戶反饋：他們在做某品牌包裝袋時，材料組合為BOPA//PE（1560um）。在印刷和無溶劑復合過程均未發現任何異常現象，而在制袋過程中發現膜層粘連，但粘連面積僅是個別幾點，用醋酸乙酯溶劑可將附于表面物質擦除。那么，這物質從何而來？首先想到的是復合時膠液從膠輥兩邊甩膠噴射產生。經仔細檢查，印膜粘連點在膜中間段，并且粘連范圍僅有個別幾個小點，而復合膜兩邊及復合壓輥、導輥無任何粘膠痕跡，也未發現粘邊現象。從而排除膠液甩膠噴射在尼龍膜面產生粘連。

    另一方面，剛復合時并未發現粘連，經熟化后在制袋過程中才出現。把同批號同規格尼龍膜印刷，而復合改用溶劑型膠粘劑復合也未發現膜間粘連現象，其間還進行多種不同方式試驗和查找，如用顏色液體包裹加壓查滲透、放大鏡檢查等。在用聚氨酯試劑檢測時，除有少量小白點、小黑點外其余都能顯現紅色，可見這些白點并非尼龍晶點。

    再用光學顯微鏡對薄膜表面及截面進行觀察分析，如查膜表面添加劑的分散情況（粒子的大小，分布是否均勻，與其他膜表面差異等）、截面觀察（各層厚薄均勻度、雜質、晶點、黑點等）。通過表面把小白點放大，末見穿孔現象（已被膠液堵塞）。進一步將該復合袋表面經紅外波檢測，小白點呈現為含有酯基的峰 。再將小黑點截面進行放大分析，結果發現其中有一個黑點有穿孔現象，且穿孔破裂開口在PE膜內層處，其余黑點均未發現此現象，因此可以理解為個別現象。小白點因面積太小做不了截面檢查。此外在熱封制袋時發現熱封溫度比以前提高近10~15℃，但熱封強度并沒多大變化。由此可以判斷阻隔熱封的物質僅在表面層而不在熱封層，若在熱封層則是雙面都有阻隔熱封的物質，熱封溫度必須提高很多，且熱封牢度又偏低容易撕開，表面層還會被燙壞。

    于是我們分析可能是因為薄膜電暈被擊穿造成的粘連。該批薄膜在材料進倉驗收時，檢測BOPA膜表面電暈值達54dyn，基本符合要求。發生粘連后，對膜表面電暈值檢測，發現處理面電暈值高達62dyn左右。而PE膜無論表面電暈值或摩擦系數都在正常范圍內。多種跡象表明，此膜在電暈時因電暈值過大而產生擊穿。膜層粘連是因為膜電暈擊穿產生的，用肉眼和放大鏡很難發現的微小孔，復合時膠液從中滲透形成了膜層粘連。用溶劑型膠粘劑復合, 由于復合工藝是干式復合，復合后膠液基本干燥，不存在膠的滲透和漏氣問題( 膠將小孔堵死了) 。但對于用無溶劑復合，效果就不一樣, 無溶劑復合膠的干燥是在熟化之后，由于無溶劑黏合劑分子量遠遠小于干式復合黏合劑，所以復合產品的固化反應需要相對更長的時間。一般來講，復合膜收卷后，并且在熟化過程中粘合劑依然會流動， 膠的二次流動和膜層擠壓使膠透過微小孔慢慢滲透到膜層表面, 干燥后形成膜層粘拉現象。后將這批產生粘連的膜送日本有關機構檢測，確認為膜受電暈擊穿有微孔。