無底紙標(biāo)簽技術(shù)已經(jīng)問世多年，在食品包裝領(lǐng)域也有著越來越多的應(yīng)用。當(dāng)然，其最主要的應(yīng)用是在物流領(lǐng)域，比如包裝箱和托盤的打碼標(biāo)簽。

無底紙標(biāo)簽的優(yōu)勢(shì)眾所周知，就是省去離型底紙，這樣每卷材料就能制作更多標(biāo)簽，在印刷和貼標(biāo)階段亦更加高效。“無底紙標(biāo)簽?zāi)軠p少浪費(fèi)，可降低標(biāo)簽生產(chǎn)過程中的相關(guān)成本，”膠帶與標(biāo)簽粘合劑供應(yīng)商Bostik公司的全球戰(zhàn)略市場(chǎng)經(jīng)理Benoît Pollacchi先生說。

不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)熱情

直接熱轉(zhuǎn)印標(biāo)簽產(chǎn)品市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商Appvion公司經(jīng)理Tim Broderick先生表達(dá)了同樣地看法，零售商和品牌商越來越關(guān)注可持續(xù)發(fā)展。“無底紙標(biāo)簽已經(jīng)討論好多年，通常都在問這種技術(shù)是否真的已經(jīng)實(shí)現(xiàn)？是否具有可持續(xù)發(fā)展的優(yōu)勢(shì)？是否有大幅降低成本的潛力？”基于多種原因，客戶們開始日趨關(guān)注無底紙標(biāo)簽以及相關(guān)設(shè)備。Appvion公司這些年密切關(guān)注無底紙標(biāo)簽技術(shù)的發(fā)展。“我不能說我們所有的產(chǎn)品都是無底紙標(biāo)簽，但是這的確是一個(gè)快速增長(zhǎng)的領(lǐng)域，市場(chǎng)對(duì)它的關(guān)注度越來越高。”

Ravenwood Packaging公司印刷與包裝咨詢師Jeremy Woodcock先生認(rèn)為，無底紙標(biāo)簽對(duì)行業(yè)來說是一件大事，這種技術(shù)問世已經(jīng)有10年時(shí)間。Ravenwood Packaging公司在全球大約有1000臺(tái)貼標(biāo)機(jī)，從俄羅斯、澳大利亞到歐洲、北美，一周大約生產(chǎn)3000萬枚無底紙標(biāo)簽。“除了2000年后的最初幾年，其他年份無底紙標(biāo)簽始終保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，目前也沒有任何下降的征兆。” 

Coveris公司無底紙標(biāo)簽銷售主管Craig Bevan先生也表示公司保持同樣的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，“無底紙標(biāo)簽非常受歡迎”。例如，該公司最新推出的Compac無底紙多層標(biāo)簽，可使零售商具有更靈活的方法來滿足“食品信息規(guī)范2014”所提出的要求。

新技術(shù)不斷涌現(xiàn)

為了進(jìn)一步助推這股增長(zhǎng)勢(shì)頭，不斷擴(kuò)大無底紙標(biāo)簽的應(yīng)用領(lǐng)域，許多涉足無底紙供應(yīng)鏈的供應(yīng)商開始推出各種新產(chǎn)品，主要是助力無底紙標(biāo)簽盡可能得到迅速地普及應(yīng)用，減少技術(shù)上存在的障礙。

ETI Converting Equipment和Ritrama公司都在歐洲國(guó)際標(biāo)簽印刷展上推出了完全無底紙系統(tǒng)。Ritrama公司的Core Linerless解決方案包括專業(yè)的加工設(shè)備制作無底紙卷材，從標(biāo)簽的復(fù)合機(jī)到Ilti公司開發(fā)的專業(yè)貼標(biāo)系統(tǒng)。ETI公司則推出Cohesio Linerless技術(shù)，該技術(shù)可以在印刷機(jī)上生產(chǎn)無底紙材料，并且現(xiàn)在還能選配聯(lián)線數(shù)字印刷。

Maan Engineering公司在歐洲標(biāo)簽展展出其Inlinerless模塊，可以實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)柔印機(jī)生產(chǎn)無底紙標(biāo)簽 

展會(huì)上的“無底紙之旅”展區(qū)的眾多公司推出了其他的新技術(shù)。比如，Maan Engineering公司展出其Inlinerless模塊，可以實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)柔印機(jī)生產(chǎn)無底紙標(biāo)簽。該模塊采用硅樹脂和熱熔膠涂布紙張或薄膜，能一次走紙完成。該裝置甚至可以作為獨(dú)立的無底紙標(biāo)簽系統(tǒng)，只需增加放卷和收卷單元。

Appvion公司推出Résiste LE表面涂布直接熱敏打印標(biāo)簽紙，該紙張據(jù)稱具有更高的敏感度、熱穩(wěn)定性和優(yōu)異的耐環(huán)境性。Résiste LE紙張主要針對(duì)在較熱環(huán)境下須長(zhǎng)時(shí)間保持白色外觀的要求，且條形碼圖像始終保持穩(wěn)定的場(chǎng)合。它不但兼容直接熱敏打印設(shè)備高速成像的要求，同時(shí)也能兼容成像能量較低的便攜式打印機(jī)。該紙張涂布的粘合劑和無底紙涂層具有優(yōu)異的兼容性。

Bostik公司針對(duì)無底紙標(biāo)簽開發(fā)出 TLH 4300 E粘合劑，這種粘合劑在紙板和HDPE上具有更高的粘性，所以能應(yīng)用在不同場(chǎng)合的多種材料上。可以保證順利穩(wěn)定的剝離，和大多數(shù)離型涂料具有很好的兼容性。

Ravenwood Packaging公司推出“可滑動(dòng)”無底紙標(biāo)簽，采用克重300gsm的厚材料制作而成。與傳統(tǒng)無底紙標(biāo)簽不同的是，這種厚標(biāo)簽可以在包裝上滑動(dòng)，令消費(fèi)者可以查看內(nèi)部的產(chǎn)品。另外一個(gè)新產(chǎn)品是貼體包裝無底紙標(biāo)簽，可采用Nobac無底紙貼標(biāo)機(jī)完成貼標(biāo)。貼體包裝技術(shù)的主要優(yōu)勢(shì)是讓各種產(chǎn)品均可采用托盤來包裝。因?yàn)?a href="http://www.ylsnnw.cn/html/bzcp/" target="_blank" class="keylink">產(chǎn)品包裝在標(biāo)準(zhǔn)托盤里，所以托盤可以根據(jù)產(chǎn)品大小進(jìn)行選擇。

其他在“無底紙之旅”展區(qū)參展的供應(yīng)商還包括Henkel/Novamelt公司、Evonik公司、Sato Europe公司、Ricoh Industries公司和MPS公司。

另外一個(gè)新技術(shù)是Coveris公司推出的Compac Linerless材料，該標(biāo)簽材料具有最多達(dá)四層的可印刷面的結(jié)構(gòu)。多層結(jié)構(gòu)標(biāo)簽?zāi)軌蚍奖阆蛴脩魝鬟f更多的食品法規(guī)信息、促銷信息、烹調(diào)指南、食譜信息等。它還可選擇可剝離和可重復(fù)密封，智能打碼和多層開啟等形式，比如可撕裂打孔結(jié)構(gòu)。

行業(yè)合作

“無底紙之旅”的目的之一是充分調(diào)動(dòng)無底紙供應(yīng)鏈的各個(gè)供應(yīng)商，為所有廠商提供一個(gè)合作平臺(tái)，共同推動(dòng)無底紙標(biāo)簽技術(shù)的發(fā)展。“因?yàn)槠淇蛻艉徒K端用戶對(duì)技術(shù)的擔(dān)心，令許多制造商對(duì)無底紙標(biāo)簽仍舊猶豫不決，‘無底紙之旅’供應(yīng)鏈就是想讓制造商看到無底紙的潛力。”Maan Engineering公司的Roelof Klein先生說，“無底紙標(biāo)簽市場(chǎng)前景光明，但仍需要大家的共同努力。行業(yè)合作有助于這一目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。”

無底紙標(biāo)簽供應(yīng)鏈的所有廠商之間需要加強(qiáng)合作，這一點(diǎn)Bostik公司的Pollacchi先生非常認(rèn)同。“無底紙標(biāo)簽粘合劑最重要的一點(diǎn)是與硅樹脂的兼容性。尤其是在無底紙標(biāo)簽生產(chǎn)中，順利剝離是非常重要的。在貼標(biāo)過程中確保能一個(gè)接一個(gè)的順利貼標(biāo)。”

“普通的不干膠標(biāo)簽，您可以選擇任何供應(yīng)商的材料和耗材，但無底紙標(biāo)簽則不同的。”Bevan先生說，“例如，您必須使用正確的材料，確保合適的吸收水平，具有恰當(dāng)?shù)姆磻?yīng)特性的硅樹脂。”

Ravenwood Packaging公司已經(jīng)圍繞無底紙標(biāo)簽建立了完整的生態(tài)系統(tǒng)，并與供應(yīng)鏈中各個(gè)公司合作開發(fā)獨(dú)特的產(chǎn)品。同時(shí)還推出一系列能真正實(shí)現(xiàn)無底紙貼標(biāo)的相關(guān)設(shè)備，從涂布機(jī)到貼標(biāo)機(jī)。“這使得我們與眾不同。”Woodcock先生說，“我們負(fù)責(zé)整個(gè)產(chǎn)品鏈，從最初環(huán)節(jié)開始控制每一個(gè)產(chǎn)品細(xì)節(jié)，與主要合作伙伴一起確保無底紙標(biāo)簽的質(zhì)量，確保在生產(chǎn)中選擇合適的材料、粘合劑和硅樹脂。Ravenwood Packaging公司提供一站式生產(chǎn)系統(tǒng)，這也給予客戶對(duì)無底紙標(biāo)簽的信心，為產(chǎn)品生產(chǎn)確保可靠性，對(duì)無底紙標(biāo)簽的增長(zhǎng)提供助力。”

未來的增長(zhǎng)趨勢(shì)

短期來看，Coveris公司的Bevan先生認(rèn)為北美地區(qū)的無底紙標(biāo)簽技術(shù)存在巨大的增長(zhǎng)潛力。“英國(guó)首先在零售包裝上應(yīng)用無底紙標(biāo)簽，美國(guó)跟進(jìn)的速度比歐洲明顯快一些，歐洲在采用新技術(shù)方面稍顯滯后。在美國(guó)，若采用貼體包裝無底紙標(biāo)簽可以銷售到更遠(yuǎn)的地方，因?yàn)橘N體包裝在保護(hù)食品方面具有一定優(yōu)勢(shì)，這也意味著市場(chǎng)有更大的增長(zhǎng)空間。”貼體包裝可以延長(zhǎng)食品貨架期，減少儲(chǔ)存過程中的浪費(fèi)，延長(zhǎng)貨架銷售時(shí)間。Bevan先生表示，我們希望這種現(xiàn)象像滾雪球一樣。在英國(guó)，如果一家零售商采用了這種技術(shù)，其他公司就會(huì)很快跟進(jìn)。

其他方面的技術(shù)進(jìn)步還包括貼標(biāo)時(shí)嵌入RFID芯片，RFID芯片可以保護(hù)在無底紙標(biāo)簽下面。

“隨著生產(chǎn)設(shè)備的逐漸普及，各終端用戶可以自己生產(chǎn)無底紙標(biāo)簽，這會(huì)為行業(yè)帶了巨大挑戰(zhàn)。”Pollacchi先生補(bǔ)充道，“在終端客戶從還在從外部供應(yīng)商采購(gòu)無底紙標(biāo)簽時(shí)，這種挑戰(zhàn)帶來的也是機(jī)遇。我們必須確保我們的產(chǎn)品與各種生產(chǎn)系統(tǒng)及耗材相互兼容，比如ETI Converting公司的UV硅樹脂系統(tǒng)。”

“越來越多的標(biāo)簽傳輸和貼標(biāo)設(shè)備制造商開始增加無底紙標(biāo)簽配置，這意味著對(duì)整個(gè)標(biāo)簽行業(yè)來說，涉足無底紙標(biāo)簽的門檻比以往更低。”Klein先生說。Bevan先生總結(jié)道，Coveris公司希望進(jìn)一步拓展無底紙標(biāo)簽的應(yīng)用領(lǐng)域，而不僅僅局限在其核心市場(chǎng)。Coveris公司已經(jīng)擁有其獨(dú)特產(chǎn)品，所以在這個(gè)市場(chǎng)有較大投資，這也是行業(yè)不斷成長(zhǎng)的基礎(chǔ)。

“無底紙標(biāo)簽正處于一個(gè)關(guān)鍵階段。”Broderick先生總結(jié)道。

Ravenwood Packaging 會(huì)議

今年年初，由Ravenwood Packaging公司組織的全球性會(huì)議總結(jié)了無底紙標(biāo)簽的全球市場(chǎng)增長(zhǎng)趨勢(shì)。公司總裁Paul Beamish先生說：“在全球范圍內(nèi)的公司都接受‘簡(jiǎn)約見精華’的思想后，無底紙或貼體標(biāo)簽將會(huì)吸引更多地追隨者。”

“我們正在為未來發(fā)展尋求新的創(chuàng)新。起初一個(gè)非常簡(jiǎn)單的創(chuàng)意，現(xiàn)在逐漸成為包裝市場(chǎng)的重要技術(shù)，我們已開始研發(fā)采用這種技術(shù)來解決其他包裝問題。”

極簡(jiǎn)貼標(biāo)正被全球食品包裝領(lǐng)域視作標(biāo)準(zhǔn)形式，Ravenwood Packaging公司認(rèn)為，尤其是在冷凍食品方面。其他行業(yè)也已開始采用這種技術(shù)，因?yàn)樗麄兿Ｍ�生產(chǎn)更加高效、浪費(fèi)更少。無底紙標(biāo)簽因?yàn)闆]有底紙，所以相比傳統(tǒng)貼標(biāo)方式減少了廢料的產(chǎn)生。

“制造商和零售商正在盡可能地采取各種措施，切實(shí)地推動(dòng)可持續(xù)包裝發(fā)展方向，這也正是推動(dòng)無底紙標(biāo)簽增長(zhǎng)的助推力。”Beamish先生總結(jié)道。