鍍銅是凹版制版的重要方面，是制版的基礎(chǔ)。因此要求鍍層銅的純度高，有足夠的硬度和韌性，能承受刮刀的壓力和磨損;鍍層表面要光滑、無凹陷、無氣泡、無條紋等，還要對油墨具有良好的吸附性能。所以，鍍銅工藝的質(zhì)量控制非常關(guān)鍵，影響鍍銅的質(zhì)量因素有如下幾個方面。
(1)硫酸銅的影響硫酸銅電鍍液中的濃度控制非常重要。
在電鍍過程中，由于溶液中的硫酸與極板上的銅發(fā)生反應，不斷地生成硫酸銅，這就使銅的含量越來越高。如果控制不好導致硫酸銅的含量過高，電鍍液的分散能力就會降低，導致鍍槽旁綠色和藍色的硫酸銅結(jié)晶析出，影響陽極的正常反應。所以要控制好硫酸銅的含量，到一定時候要取出部分溶液，添加硫酸，以降低硫酸銅的含量。
(2)硫酸的影響硫酸的作用是導電，它與電流量有直接的關(guān)系。一般為了提高電解液的性能和導電效率，硫酸的含量要高些。但如果硫酸的含量過高，反而會降低硫酸銅的含童，從而會影響鍍層的質(zhì)量。
(3)陽極的影響陽極是銅塊，在酸性的電解液中會產(chǎn)生1價的電解銅離子，出現(xiàn)一層銅粉。這種銅粉如不消除的話，會影響銅層的質(zhì)量，同時也會消耗硬度添加劑。因此，要控制部分1價銅離子的產(chǎn)生。
(4)硬度添加劑的影響硬度添加劑用于增加硬度，其實際作用是在電鍍過程中產(chǎn)生一個對沉積的阻力。鍍銅是一個堆積過程，在這個過程中，由于硬度添加劑的影響，堆積得越細，銅層的硬度就越高。當然，不同的電雕機對硬度的要求也不一樣。俄亥俄電雕機要求硬度在190—210HB;海爾電雕機要求硬度在170—190HB，一般在180HB左右。
(5)溫度的影響溫度的控制也很重要，一般控制在25-28℃之間。如果溫度過高，則鍍層表面較粗糙，過低則鍍層發(fā)脆。
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