1、滾筒基體的制作

滾筒基體的材料一般為鋼管，原因是鋼管價格低且堅固牢實。重量從10千克（包裝凹印）到幾百千克（出版、建材凹印），有的根據(jù)印品需要可重達1噸。近年來包裝凹印方面正在采用鋁材料制作滾筒，尤其是最近采用了塑料滾筒。

鋼管的壁厚從20mm到30mm，大尺寸滾筒則更厚。滾筒分為無軸（主要是包裝凹印）和有軸類。

2、滾筒鍍銅

不論是哪種滾筒基體材料（只要能滿足要求的），都要在其新加工出來的滾筒表面鍍上底銅。這個底銅層不是用于雕刻或腐蝕的銅層，而是用于實現(xiàn)滾筒的精度要求，例如，要求滾筒直徑公差在10μm以內(nèi)，平行度不超過10μm。該銅層厚度要在600μm左右。接下來在該銅層上還要鍍一層腐蝕與雕刻必需的銅層，厚度因各種規(guī)格的印版滾筒而異，一般在80μm左右。電雕工藝的場合必須鍍硬質(zhì)銅。

3、印版圖像的制作

在滾筒上完全鍍銅處理后，就要在滾筒上制作出圖像，方法有：①使用抗蝕膜的方法。在銅層上轉(zhuǎn)印或涂布抗蝕膜或使用碳素紙、感光性樹脂曬制圖像；使用高感度樹脂或黑色底漆以激光形成圖像，然后通過抗蝕膜、使用氯化鐵進行化學(xué)腐蝕。②雕刻的方法。不經(jīng)處理直接在銅層上雕刻。雖說已有以合金層、樹脂層替代銅鍍、并以激光來形成圖像的方法，但多數(shù)仍在開發(fā)過程中。

滾筒上形成的網(wǎng)孔的深度一般從數(shù)μm到60μm。網(wǎng)孔通常采用的密度范圍在2500-10000個網(wǎng)孔/平方厘米，而采用激光方式可進一步提高網(wǎng)孔密度值。

4、鍍鉻處理

銅層上形成網(wǎng)孔后，滾筒制作就算完成了。但印刷過程中油墨掉落于銅層表面非網(wǎng)孔部分時，銅面容易被刮刀刮傷，因此要在銅層表面鍍上一層10μm左右的鉻。至此，一根凹印印版滾筒就制作成了。

凹版制版技術(shù)在印前數(shù)字環(huán)境方面已經(jīng)取得了高效率的實實在在的進展。近年來的技術(shù)動向是印版滾筒制作的全自動化。在化學(xué)腐蝕工藝中采用激光可使細部再現(xiàn)方面更佳，如若可能，將來希望淘汰化學(xué)腐蝕方式。